[实用新型]键合线及半导体功率器件有效
| 申请号： | 201922264873.4 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210984720U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 陈紫默;刘斌;周晓阳 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张彬彬 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种键合线及半导体功率器件。其中，键合线包括：内导线及外包层；内导线用于为半导体功率器件中的芯片电连接半导体功率器件中的基板；外包层为熔点低于内导线熔点的导电层，包裹设置于内导线的外部，用于与半导体功率器件中的芯片或基板焊接。本实用新型通过在内导线的外部包裹设置外包层，外包层为熔点低于内导线熔点的导电层，熔点更低意味着焊接所需要的能量更低；内导线主要用于实现芯片与基板间的导电，外包层用于进行焊接，可以在保证内导线导电性的同时，通过更容易焊接的外包层与芯片及基板进行焊接键合，降低由于焊接造成芯片损坏的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 键合线 半导体 功率 器件 | ||
【主权项】：
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