[实用新型]一种芯片的散热结构设计有效
| 申请号： | 201922265038.2 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN210837720U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘鉴;香浩锋 | 申请（专利权）人： | 广东乐图新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的散热结构，底座水平设置；芯片安装在底座上端，下端面和底座上端面焊接，且芯片底面中央和位于凹槽内的温度传感器上端面贴合；所述芯片上端设有用于固定降温管的固定架；固定架水平设置，上端面设有两个通孔；两条固定管下端分通过螺纹安装在两个通孔内；左侧的固定管通过管道和冷却装置入口相连；右侧的固定管和冷却装置的出口相连；降温管上端成型有两条活动管；两条活动管上端分别安装在两条固定管内；活动管可在竖直方向上下滑动；右端的活动管套有收缩弹簧；收缩弹簧上端和右侧的固定管下端面焊接，下端和降温管上端面右侧焊接；降温管在收缩弹簧的连接下，悬空在芯片上端。本实用新型可有效解决芯片散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构设计 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东乐图新材料有限公司，未经广东乐图新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922265038.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于建筑爬架的电路控制系统结构
- 下一篇：一种料盘内芯片的正位装置
