[实用新型]一种多层高密度双面PCB线路板结构有效

专利信息
申请号: 201922266047.3 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN211184424U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 奥飚;郭军红;雷雨霜 申请(专利权)人: 嘉兴推基古电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 代理人: 单虎
地址: 314000 浙江省嘉兴市桐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种多层高密度双面PCB线路板结构,包括双层线路板主体;所述双层线路板主体由互连线路板、线路板固定板和断连线路板构成,所述线路板固定板表面上方设置有卡扣一,且线路板固定板表面下方设置有卡扣二,该多层高密度双面PCB线路板结构,通过采用了互连线路板和断连线路板两种板面,利用卡扣连接在固定板上,在不同需要过程中采用不同的板面,可以有效避免因为单侧腐蚀从而影响另一侧的问题,通过使用断连线路板可以避免腐蚀物质进入线路板内部,从而腐蚀内部整体线路,同时将原有的利用线路降低阻抗的方式改成内部的电路板连接,这样既降低了阻抗,同样的也避免了线路板内部密度降低的问题。
搜索关键词: 一种 多层 高密度 双面 pcb 线路板 结构
【主权项】:
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