[实用新型]一种芯片贴膜压平除气装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片贴膜压平除气装置，所述工作台的上端连接有底板，所述工作台的上端两侧分别设有侧板，两组所述侧板之间连接有顶板，所述顶板的内部一侧安装有第一液压缸，所述顶板的内部一侧设有滑槽，所述滑槽中滑接有滑板，所述第一液压缸的输出端贯穿至滑槽中连接至滑板的一侧，所述滑板的下端连接有第二液压缸；本实用新型碾压辊以及压板在底板上对芯片和膜进行碾压贴合，同时风扇产生的负压风力将芯片和膜之间的空隙中的风被抽离，减少贴合时的气体，导柱在L型橡胶块中上下浮动，滑块上下压动，第二弹簧的下端连接至的上端，使碾压辊产生的压合力更好，更加服帖膜的上端，使得贴合后无气体，适合广泛推广。