[实用新型]一种多传感器的麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201922269750.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210629786U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种多传感器的麦克风封装结构，包括一外壳；一电路底板，与外壳组成一声学腔体，电路底板上设一第一声学通孔；一PCB基板，设置于电路底板的顶端，PCB基板上设置若干第二声学通孔，PCB基板上安装有：若干声学传感器，每一声学传感器均位于一第二声学通孔的正上方；若干ASIC芯片，每一ASIC芯片均通过金线与一声学传感器连接，在PCB板上设置多个声学传感器，实现了多个声学传感器捕捉音频的目的，通过多个声孔的大小和位置关系的组合，使整个封装结构的声学通孔没有共腔，能有效地实现对噪声进行抑制，改善了音频性能，多个声学传感器的灵敏度与单个传感器灵敏度相同，保证了麦克风的音质和灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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