[实用新型]一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置有效
申请号: | 201922271266.0 | 申请日: | 2020-07-04 |
公开(公告)号: | CN211465241U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 苏岩 | 申请(专利权)人: | 江苏感测通电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226100 江苏省南通市海门*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置,包括封焊箱体,封焊箱体内腔的底部固定设有驱动电机,驱动电机的输出端固定设有转动台,转动台顶端的两侧均固定设有驱动气缸,两个驱动气缸的输出端均固定连接有L形板,封焊箱体内腔的顶板固定设有导向杆,封焊箱体的顶端滑动连接有电动滑块,电动滑块表面的安装部固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴,本实用新型的有益效果是通过设有的焊气净化机构,对异味气体进行净化处理,防止工作人员吸入过多的有害气体,影响身体健康,保证工作环境的清新,通过设有的驱动气缸和L形板,便于对不同大小的封装进行固定,操作方便,灵活性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 高精度 惯性 传感器 封装 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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