[实用新型]一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201922271267.5 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211226328U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 苏岩;夏续金;王标 | 申请（专利权）人： | 江苏感测通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226100 江苏省南通市海门*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体，封板的底端与塑封外壳顶端的开口处通过封胶固定连接，基板顶端的两侧均固定设有第一阶台，两个第一阶台之间固定设有第一芯片，两个第一阶台的顶端均固定设有第二阶台，两个第二阶台之间固定设有第二芯片，两个第二阶台顶端均固定设有第三阶台，两个第三阶台之间固定设有第三芯片，两个第三阶台的顶端均与设有的散热板固定连接，本实用新型的有益效果是通过设有的散热板和散热筋条，便于加快散热，提高内部多个芯片的使用寿命，通过设有的第一阶台、第二阶台和第三阶台，便于堆叠不同面积大小的芯片，减小体积占比，同时也能提高封装密度，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 mems 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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