[实用新型]一种双芯片玻封装二极管对接装置有效
| 申请号： | 201922283740.1 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210778511U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 蓝蜀元 | 申请（专利权）人： | 四川蜀伦欣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市经济技术开*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于对接装置领域，尤其是一种双芯片玻封装二极管对接装置，针对现有的对接装置对两个玻封装二极管固定后的稳定性较差，操作复杂问题，现提出如下方案，其包括对接板，所述对接板上开设有对接孔，对接孔内放置有第一二极管和第二二极管，第一二极管和第二二极管相接触，对接板的外侧套设有矩形管，对接板的顶部焊接有固定板，固定板上开设有转孔，转孔内转动安装有调节轴，调节轴的外侧开设有外螺纹，矩形管上开设有螺孔，调节轴上的外螺纹与螺孔螺纹连接，矩形管的一侧顶部和一侧底部均焊接有水平板。本实用新型实用性好，方便对两个二极管进行对接，对接后的稳定性好，并且只需要转动旋钮即可，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 二极管 对接 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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