[实用新型]一种防碰撞的芯片存放装置有效
申请号: | 201922285176.7 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210805723U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 魏进团 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥姆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 涂琪顺 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防碰撞的芯片存放装置,包括防护盒、弹性片和存放盒,所述防护盒内壁侧面固定连接有横板,所述弹性片固定连接挤压块的另一侧面。该防碰撞的芯片存放装置设置有横板、滑轨、第一弹簧、挤压块、滑块、弹性片和弹性杆,且弹性片的形状为圆弧状,弹性片的最低端与箱盖的上方所贴合,当该存放装置不慎掉落时,内部的存放盒会挤压弹性片减缓震动,弹性片在伸长的时候会给予挤压块压力,挤压块在受到压力的时候通过滑块与滑轨的作用向内移动挤压第一弹簧,通过第一弹簧和弹性片起到减缓震动的作用,保护存放盒,防止其内的芯片受到损伤,通过弹性杆的作用防止存放盒对弹性片挤压过度导致弹性片无法恢复原状。 | ||
搜索关键词: | 一种 碰撞 芯片 存放 装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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