[实用新型]PCB自动包胶机构有效
| 申请号： | 201922285362.0 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211720834U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 何茂水;楚雄;杨健;罗冬 | 申请（专利权）人： | 惠州市成泰自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市大亚湾西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB自动包胶机构，属于PCB领域，其包括机架，机架上设置有移载机构，其特征在于，移载机构的两侧均设置有XY移动模组，XY移动模组上设置有多个包胶装置；包胶装置包括安装在XY移动模组上的基板，基板上设置有送胶机构和包板机构；送胶机构包括垂直基板设置的安装板，安装板上可转动地设置有胶带盘，安装板上还设置有导板，导板竖直设置且导板垂直安装板设置，导板上设置有贯穿导板的导槽，导槽竖直设置，导板的一侧设置有导辊，导辊可转动地设置于安装板上，导辊的表面对应导槽设置有导环，导环包括若干环绕导辊设置的尖齿，导环靠近导板的一侧延伸入导槽内；包板机构设置于导板的下方。本实用新型包胶效率高。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 自动 机构 | ||
【主权项】：
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