[实用新型]硅片插片机的连续上片装置有效
| 申请号： | 201922285761.7 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210866143U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈宏;何志明;陆进进;吴佳杰;丁晓 | 申请（专利权）人： | 张家港市超声电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种硅片插片机的连续上片装置，包括输送带以及与输送带衔接的上片机构，其特征在于：所述输送带上方对称设有一对支撑板，每个所述支撑板上设有输送方向与输送带相同的水平移动装置，一对所述支撑板之间设有插板，所述插板与输送带垂直设置，所述插板的两端与两个水平移动装置可拆卸连接。在该上片装置中，通过插板对硅片进行支撑和间隔，代替原有的花篮，从而避免了花篮的更换，只需重复调整插板的位置后与水平移动装置插接即可，实现连续上片，提高上片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 插片机 连续 上片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
