[实用新型]一种引脚封装结构有效
| 申请号： | 201922288549.6 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211088258U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 吴文俊;何渊;周怡帆 | 申请（专利权）人： | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 罗啸 |
| 地址： | 215614 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种引脚封装结构。本实用新型公开的引脚封装结构，包括金属框架、注塑层和预注塑层，金属框架包括引脚区和功能区，引脚区包括若干引脚，引脚靠近功能区的部分为引脚注塑区；注塑层覆盖功能区和引脚注塑区；预注塑层设于引脚注塑区与注塑层之间；预注塑层的存在，先进行引脚注塑区的包覆，精细化注塑工艺，使得密封性更好，预注塑的材料可以选自高结合力树脂，相对于传统的带有二氧化硅粉末的环氧树脂，高结合力树脂可以对引脚注塑区进行高质量的包封，不含二氧化硅，增加引脚注塑区与高结合力树脂之间的结合面积，稳定性好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 封装 结构 | ||
【主权项】：
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