[实用新型]一种单面加粘导热硅胶片有效
申请号: | 201922289520.X | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN211047711U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 李明 | 申请(专利权)人: | 深圳市世龙翔科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;C09J7/29 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 宋鹏跃;刘曰莹 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及导热元件技术领域,具体为一种单面加粘导热硅胶片,包括导热硅胶片本体,导热硅胶片本体的一侧设有加粘层,加粘层的一侧贴覆有离型膜,导热硅胶片本体包括导热硅基层,导热硅基层的上表面贴覆有上导热封片,导热硅基层的下表面贴覆有下导热封片,导热硅基层的内部开设有导热槽,金属粉粒板一侧设有网状玻纤层,网状玻纤层的一侧设有石墨烯层,离型膜的一侧设有存胶口,存胶口内设置吸附泡棉,吸附泡棉为蜂巢结构,吸附泡棉的内部设置有固溶胶水;本实用新型导热性能强、机械强度高、缓冲效果好,使用时直接贴覆在物件表面,不需要借助胶水进行粘接,大大提高了了导热硅胶片的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 单面 导热 硅胶 | ||
【主权项】:
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