[实用新型]一种双层结构的集成电路板有效

专利信息
申请号: 201922294631.X 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN211128413U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 郝建建;罗强;游清远;叶陆圣 申请(专利权)人: 胜伟策电子(江苏)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 32317 代理人: 周祥生
地址: 213200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种双层结构的集成电路板,包括电路板本体,所述电路板本体内部包括有主板体,且主板体上端固定连接有电子元件,所述电子元件外侧固定连接有抗静电胶体,所述主板体下端固定连接有接线引脚,且主板体下端固定连接有插接柱,所述主板体下端可拆卸连接有副板体,且副板体上端固定连接有散热框,所述散热框内部开设有散热孔,且散热框内部开设有通线孔,所述通线孔位于散热框外侧,所述副板体内部开设有插接槽,所述固定螺纹内部可拆卸连接有固定螺钉,且固定螺钉下端固定连接有钉帽。该种双层结构的集成电路板,增加了整体的连接的稳定性,该电路板在增加整体保护效果的同时保证整体的散热,增加了整体的实用性。
搜索关键词: 一种 双层 结构 集成 电路板
【主权项】:
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