[实用新型]一种用于光纤光栅传感器封装的基体结构有效
| 申请号： | 201922294912.5 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN210774098U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 梅运桥;冉小东;李和鹏 | 申请（专利权）人： | 四川拜安科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/38 | 分类号： | G01D5/38;G01D5/353;G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 叶明博 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金牛高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于光纤光栅传感器封装的基体结构。所述用于光纤光栅传感器封装的基体结构包括两个端头；菱形体，所述菱形体固定安装在两个所述端头上或者端头与菱形体为一体；光纤光栅，所述光纤光栅设在所述菱形体上。本实用新型提供的用于光纤光栅传感器封装的基体结构具有可以大大减少不确定因素带来的变形和外力的影响，具有高的抗干扰性和稳定性，灵敏度容易调节，因此提高了光纤光栅传感器的精度和稳定性及使用寿命的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光纤 光栅 传感器 封装 基体 结构 | ||
【主权项】：
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