[实用新型]一种连接器及用于连接器焊接的上料机构有效

专利信息
申请号: 201922302248.4 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN211126141U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 吕提;李圣佳 申请(专利权)人: 深圳盛凌电子股份有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R13/02;H01R13/46;H01R4/02;H01R43/02
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 纪媛媛
地址: 518107 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种连接器及用于连接器焊接的上料机构,该连接器包括:端子座,包括座体,所述座体包括顶壁以及底壁,所述底壁上间隔设置有一至多个支撑凸台,一至多个所述支撑凸台凸出所述底壁平面设置,以与PCB板表面接触,使所述底壁与所述PCB板之间形成供锡膏避让的避让空间;多个导电端子,间隔设置在所述座体上且从所述座体的所述顶壁穿设至所述座体的所述底壁。该连接器通过在端子座的座体的底壁间隔设置且凸出该底壁平面设置,以与PCB板表面接触的一至多个支撑凸台,使得该底壁与该PCB板之间形成供锡膏避让的避让空间,并且可减少端子座与PCB的接触面积,释放空间。
搜索关键词: 一种 连接器 用于 焊接 机构
【主权项】:
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