[实用新型]一种集成电路板的散热装置有效

专利信息
申请号: 201922303363.3 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN211580285U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 杨辉 申请(专利权)人: 四川豪威尔信息科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 621000 四川省绵阳市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板的散热装置,包括电路板本体,电路板本体设置在防护连接件内,防护连接件的底板上铺设有弹性橡胶垫层,弹性橡胶垫层上表面向上凸起形成梯形抵接块,梯形抵接块外侧面包覆有散热件;电路板本体中部嵌装第一导热条以及与第一导热条垂直的第二导热条,第二导热条外端与第二散热翅片组连接;弹性橡胶垫层上表面向上凸起形成梯形抵接块作为电路板本体的支撑结构,并形成散热通道,利用散热件的导热面与电路板本体底部接触,将电路板本体的底面热量传导至第一散热翅片组上散发出去,散热效率高;第一导热条和第二导热条将电路板本体内的热量进行传导,并导引至第二散热翅片组上散发出去,散热充分。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 散热 装置
【主权项】:
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