[实用新型]一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路有效
| 申请号： | 201922303744.1 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211350643U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 胡自立;何细雄;王卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙) 44503 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种光电接收二极管和三极管的集成封装结构以及电路。该集成封装结构包括光电接收二极管晶片、三极管晶片、金属支架以及绝缘的封装胶体。光电接收二极管晶片、三极管晶片固定在金属支架上；光电接收二极管晶片、三极管晶片以及金属支架三者通过导线绑定，并共同封装于封装胶体内部。本实用新型将光电接收二极管晶片、三极管晶片和部分金属支架封装在一个胶体内部，实现了光电接收二极管与三极管的集成封装。相比于传统的连接方式，省掉了多个器件，节省了空间；更重要的是，缩短了光电接收二极管与三极管连接线的路径长度，避免了外部PCB线路连接带来的干扰问题，使得电路的抗干扰性能更优。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 接收 二极管 三极管 集成 封装 结构 以及 电路 | ||
【主权项】：
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