[实用新型]一种3D型均温板有效
申请号: | 201922305687.0 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN212034606U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 童小飞;吴利民 | 申请(专利权)人: | 昆山莹帆精密五金有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种3D型均温板,包括均温板本体,均温板本体包括上铜盖板和下铜盖板,上铜盖板和下铜盖板表面均设有毛细层,上铜盖板和下铜盖板通过焊接为一体结构,均温板本体为U型结构,U型结构的均温板本体分为热源区和散热区。本实用新型提出的3D型均温板结构合理。在z方向弯曲,同时保持几乎所有的热性能特点,能够更好的实现芯片下的等温性,减少热点;热量可以扩展到热源的宽度之外,与热管相比,可以获得更大的性能优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 型均温板 | ||
【主权项】:
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