[实用新型]一种精密电路加工用PCB电镀装置有效
| 申请号： | 201922307136.8 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN211522346U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘建民;李改 | 申请（专利权）人： | 深圳市欧拓精密电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D21/12;C25D21/08;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种精密电路加工用PCB电镀装置，包括箱体、电镀池、镀层金属、隔离板，所述箱体内部设置有所述电镀池，所述电镀池内部设置有所述镀层金属，所述镀层金属侧面设置有所述隔离板，所述隔离板远离所述镀层金属一侧设置有转盘，所述电镀池下方设置有一号电机，所述转盘与所述一号电机通过轴承连接，所述电镀池侧面设置有收集池，所述收集池远离所述电镀池一侧设置有水洗池，所述箱体侧面安装有一号控制面板。本实用新型结构简单，操作方便，便于生产，而且生产成本低，该装置很好的解决了电镀厚度不均匀的问题，而且可以节省大量的水资源，利于环保，也节省了工人的劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 路加 工用 pcb 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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