[实用新型]半导体封装结构和电子产品有效
| 申请号： | 201922308910.7 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN210926001U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装结构，包括：引线框架；芯片，所述芯片设于所述引线框架之上；金属散热片，所述金属散热片设置在所述芯片之上；以及绝缘散热片，所述绝缘散热片盖设于所述金属散热片之上。本实用新型还提出一种电子产品。本实用新型的技术方案，旨在保证芯片在使用过程中的电气安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
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