[实用新型]一种双面抛光装置有效
申请号: | 201922309282.4 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN211220218U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 赵晟佑 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B24B37/08 | 分类号: | B24B37/08;B24B37/015;B24B37/26;B24B37/34 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供一种双面抛光装置,所述双面抛光装置包括:相对设置的上抛光头和下抛光头;固定设置于所述上抛光头上的上定盘以及固定设置于所述下抛光头上的下定盘;贴附于所述上定盘上的上抛光垫以及贴附于所述下定盘上的下抛光垫,所述上抛光垫的直径比所述上定盘的直径小5~15mm,所述下抛光垫的直径比所述下定盘的直径小5~15mm。根据本实用新型实施例的双面抛光装置,可以有效减少双面抛光加工时硅片边缘的接触面,从而改善硅片的平坦度。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 抛光 装置 | ||
【主权项】:
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