[实用新型]晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置有效
申请号: | 201922317670.7 | 申请日: | 2019-12-22 |
公开(公告)号: | CN211208409U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 王振荣;刘红兵;方琴剑;朱雄 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,包括槽壳体,所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔,所述槽壳体上设有挂架机构,通过所述挂架机构提取或下放挂篮,所述挂篮用于放置晶圆,所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以进行上下料的送料驱动机构。本实用新型所提供的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其结构简明,方便操作,上下料高效快速,通过挂架机构可快速将清洗后的晶圆下方至槽体的内腔,以充分衔接于清洗工序之后;通过送料驱动机构使晶圆实现高效往复作动以进行上下料,待上下料后,可通过挂架机构快速提取出放置晶圆用的挂篮。 | ||
搜索关键词: | 晶圆湿制程设 备用 上下 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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