[实用新型]晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置有效

专利信息
申请号: 201922317670.7 申请日: 2019-12-22
公开(公告)号: CN211208409U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 王振荣;刘红兵;方琴剑;朱雄 申请(专利权)人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,包括槽壳体,所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔,所述槽壳体上设有挂架机构,通过所述挂架机构提取或下放挂篮,所述挂篮用于放置晶圆,所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以进行上下料的送料驱动机构。本实用新型所提供的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其结构简明,方便操作,上下料高效快速,通过挂架机构可快速将清洗后的晶圆下方至槽体的内腔,以充分衔接于清洗工序之后;通过送料驱动机构使晶圆实现高效往复作动以进行上下料,待上下料后,可通过挂架机构快速提取出放置晶圆用的挂篮。
搜索关键词: 晶圆湿制程设 备用 上下 装置
【主权项】:
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