[实用新型]LED灯带有效
| 申请号： | 201922319303.0 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN211088264U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 郑瑛 | 申请（专利权）人： | 重庆慧库科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;F21S4/24;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 401147 重庆市渝北*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种LED灯带，挤塑胶层覆盖包裹灯带主体，而灯带主体中包括的是基板与倒装LED芯片，因此，在制备该LED灯带的时候，是直接将倒装LED芯片固定在基板上，然后对得到的灯带主体进行挤塑，而倒装LED芯片的体积比LED灯珠的体积小得多，因此排布可以更为密集，这可以使得最终得到的LED灯带形成线光源。同时，所制备出的原始LED灯带的长度不会受限，并且，本实施例所提供的LED灯带中，倒装LED芯片的发光面上滴覆有固定胶可以在倒装LED芯片上挤塑之前对倒装LED芯片进行进一步加固，提升倒装LED芯片与基板连接的可靠性，而且，挤塑胶层对灯带主体形成“全包裹”，使得LED灯带具有良好的密封性能。 | ||
| 搜索关键词： | led | ||
【主权项】：
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