[实用新型]一种湿法工艺中的晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201922326345.7 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN210778516U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 余沛;王汝冰;刘佳 | 申请（专利权）人： | 武汉敏芯半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 许美红 |
| 地址： | 430014 湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种湿法工艺中的晶圆承载装置，属于半导体制造领域，解决传统的湿法工艺中晶圆清洗时因承载装置只能单片处理晶圆、遮挡部分大、装置复杂或者体积过大等缺陷导致的增加工时、浪费物料、降低产品良率的问题。该晶圆承载装置包括两个侧板、多个连接杆和十字形底板，两个侧板平行设置，每个侧板的内侧均对称排布有多个侧板卡槽，两个侧板通过多个连接杆以及十字形底板连接，十字形底板中与侧板平行的部分对应排布有多个底板卡口；还包括支撑手柄，支撑手柄垂直固定在十字形底板的中央，支撑手柄的高度高于侧板的高度。本实用新型结构简单，使用方便，并且能够同时清洗多片晶圆，有效减少湿法工艺过程中晶圆被承载装置所遮挡的状况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 工艺 中的 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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