[实用新型]一种用于半导体生产的芯片搬运吸头有效
| 申请号： | 201922329082.5 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN210956621U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘正龙;张威;郭优优 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体生产的芯片搬运吸头，其特征是包括真空杆，所述真空杆下方固接吸盘安装杆，所述吸盘安装杆一端固接真空杆，其另一端固接吸盘；所述吸盘安装杆的内腔中固接有弹簧，所述弹簧一端固接吸盘安装杆的内腔，其另一端固接吸盘顶针；所述吸盘顶针贯穿吸盘并延伸；所述吸盘安装杆内设有密封气路，所述真空杆内设有气道，所述气道与密封气路相连通。本实用新型结构简单、使用方便，在高速运动过程中，吸取和放置芯片速度快，不影响精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 生产 芯片 搬运 吸头 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
