[实用新型]一种柔性电路板补强结构有效
| 申请号： | 201922330888.6 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN210958959U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光;赵南清;阳厚平 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板补强结构，包括第一薄钢片和第二薄钢片；第一薄钢片固定贴在柔性电路板的第一面，第二薄钢片固定贴在柔性电路板的第二面；还包括用于通过热压方式将第一薄钢片固定贴合在柔性电路板上的第一薄膜层，第一薄膜层位于第一薄钢片和柔性电路板之间；用于通过热压方式将第二薄钢片固定贴合在柔性电路板上的第二薄膜层，第二薄膜层位于第二薄钢片和柔性电路板之间。通过在柔性电路板的两面固定贴上第一薄钢片和第二薄钢片，对柔性电路板进行补强，减少柔性电路板由于轻薄短小带来的易打折、龟裂的问题。本实用新型实施例提供的一种柔性电路板补强结构，翘曲度相对更好，且补强结构的受热稳定性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 结构 | ||
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