[实用新型]一种胶囊药物生产用的封装设备有效

专利信息
申请号: 201922337186.0 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN211593167U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 卞建钢;潘秀芝;邵黎明;刘伟;张英芳 申请(专利权)人: 德州德药制药有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 代理人: 李丽
地址: 253019 山东省德州*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种胶囊药物生产用的封装设备,涉及封装设备技术领域。本实用新型包括机架;机架上安装有减速驱动电机,机架上安装有上下竖向设置啮合传动的两个压合装置;机架一侧安装有两个分别用于两个压合装置加热的温控加热组件;机架两侧对称固定有输送台;压合装置包括内部设置导热油的圆柱腔体;圆柱腔体一端中部固定有支撑圆柱;圆柱腔体相对另一端中部贯穿固定有圆筒;圆柱腔体周侧面固定有用于胶囊封装板壳的矩形网格压板。本实用新型通过上下两个相向转动的压合装置上的矩形网格压板对两个胶囊封装板壳进行连续的热熔压合粘结,结构简单效率高,解决了现有胶囊封装设备繁杂封装效率低的问题。
搜索关键词: 一种 胶囊 药物 生产 封装 设备
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