[实用新型]多层芯片焊接模具有效
| 申请号： | 201922343452.0 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211135854U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 薛伟;吕强;金铭;熊鹏程;肖宝童;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/40 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 多层芯片焊接模具。涉及半导体封装技术领域，尤其涉及多层芯片焊接模具。提供了一种结构紧凑合理、操作简便、确保产品可靠性的多层芯片焊接模具。包括底模和中模；所述底模与中模之间通过定位机构一可拆卸连接；所述底模的顶部设有若干与框架适配的框架定位柱；所述中模的底部设有若干与框架适配的容纳槽；所述中模的顶部设有贯穿至底部的芯片堆放孔，所述芯片堆放孔与框架相适配。所述中模上设有若干与所述定位柱B适配的定位孔B；若干所述定位孔B与若干所述定位柱B数量相等，并一一对应。本实用新型具有构紧凑合理、操作简便、确保产品可靠性等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 芯片 焊接 模具 | ||
【主权项】：
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