[实用新型]自动补胶装置及半导体封装设备有效
| 申请号： | 201922346881.3 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN210805700U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 钱叶萌;梅伟;黄赛;陈鑫 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种自动补胶装置及半导体封装设备。自动补胶装置包括缓冲罐、胶泵、液位传感器、电磁阀、惰性气体源及控制器；缓冲罐一端与胶源瓶相连接，另一端与胶泵相连接；胶泵背离缓冲罐的一端与喷嘴相连接；液位传感器与缓冲罐相连接，用于检测缓冲罐内的胶水液位；电磁阀与胶源瓶、惰性气体源及控制器均相连接；控制器还与液位传感器相连接，用于在液位传感器检测到缓冲罐内的胶水液位低于预定液位时开启电磁阀，通过惰性气体将胶源瓶中的胶水补给至缓冲罐。采用本实用新型的自动补胶装置及半导体封装设备，在缓冲罐内的胶水液位低于预定液位时可自动进行补胶，同时补胶路径极大缩短，有助于缩短补胶时间，提高设备产出率。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装置 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司，未经中芯长电半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922346881.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种阀芯线同轴度冶具
- 下一篇：一种电源开关的安装结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
