[实用新型]一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘有效
| 申请号： | 201922347654.2 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211570763U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李永安 | 申请（专利权）人： | 武汉敏芯半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/35 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 许美红 |
| 地址： | 430014 湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘，包括平面托盘，所述平面托盘上设置用于放置晶圆的多个支撑件，每个支撑件包括多个弧形支撑壁，围成一个支撑件的多个弧形支撑壁之间有弧形空隙。本实用新型有效地降低了溅射过程中的晶圆片的表面温度，避免了晶圆内部光刻胶在高温条件下难剥离，提高了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 式晶圆 背面 电极 溅射 承载 | ||
【主权项】：
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