[实用新型]一种共模电感外壳结构有效
申请号: | 201922350504.7 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN211350269U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 王维苓;王显坤 | 申请(专利权)人: | 天津光电惠高电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/08 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 李美英 |
地址: | 300211*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种共模电感外壳结构,外壳为圆形状,在外壳外的底板上分别设有三个凸起柱,沿外壳外的两侧面设有两个凹面,两个凹面对应在外壳的内面构成两个凸起面,两个凸起面均为弧面,两个凸起面对称设置,在两个凸起面之间的中心处设有管状体,管状体的高度低于外壳壁的高度,管状体的两侧为隔离板,两个隔离板的下端为磁环支撑台,在一个凸起面两侧的底板上分别开有一个引脚孔,在另一个凸起面对应的管状体两侧底板上分别开有一个引脚孔。有益效果是:外壳底板周围的外壳壁升高,可包裹住整个线包,共模电感使用时,避免了线包与PCB板周围器件直接接触,消除了器件间的击穿问题。两个磁环支撑台能够确保绕有两组线包磁环的稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 电感 外壳 结构 | ||
【主权项】:
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