[实用新型]一种硅片转移机械手有效
| 申请号： | 201922351870.4 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN210805726U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 丁桃宝;钱磊;周琛怿 | 申请（专利权）人： | 苏州晋宇达实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 李宏伟 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种硅片转移机械手，该机械手采用真空发生器和吸盘配合对硅片进行固定，利于产品精确定位。包括竖向的转轴，所述的转轴顶部与第一手臂内端部底面转动连接，第一手臂外端部上表面与第二手臂内端部底面转动连接，第二手臂外端部上表面与第三手臂内端部底面转动连接，所述的第三手臂外端部上表面设有硅片固定机构；机械手两侧分别设有竖向的支杆，所述的支杆底部设有固定座，顶部共同固定设有横杆，所述的横杆上可滑动套设有第一套环，所述的第一套环底面中间位置与竖向前后开口的第二套环顶部固定连接。它操作简单，使用方便，适用于多种场所。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 转移 机械手 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
