[实用新型]铜箔表面处理装置及设备有效
| 申请号： | 201922352651.8 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211005708U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 周骏杰 | 申请（专利权）人： | 苏州福田金属有限公司 |
| 主分类号： | C25F7/00 | 分类号： | C25F7/00;C25F3/02 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 钟宗 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种铜箔表面处理装置及设备，所述装置包括一电解槽，以及沿铜箔的传动方向依次设置的第一供电辊、绝缘辊和第二供电辊，所述绝缘辊位于所述电解槽内，所述第一供电辊以及第二供电辊位于所述电解槽外侧；所述装置还包括位于传动的两侧铜箔之间的至少一阳极板组，每一所述阳极板组包括两阳极极板以及设于所述两阳极极板之间的第一隔板；本实用新型既实现了对铜箔多段处理，利用不同的电流控制粗化颗粒均匀生成，又明显减少整个处理线中所需电解槽的数量，降低了铜箔生产过程所需的设备成本，并且大大降低了皱纹发生的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 表面 处理 装置 设备 | ||
【主权项】：
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