[实用新型]用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装有效
| 申请号： | 201922364739.1 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211206045U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李聪;杨晓东;曾雨;倪福松;梁丽 | 申请（专利权）人： | 四川华瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N19/04 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 伍星 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市船山区中国西部*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装，包括底板、移动臂和固定臂，所述移动臂与平台滑动连接，所述平台固定在底板上，所述固定臂与底板固定连接，所述移动臂上开有通孔，第一夹具体通过第一螺栓与移动臂连接，所述第一夹具体包括下底板、上顶板，所述下底板和上顶板通过第二螺栓连接。本实用新型提供一种用于陶瓷电容封装胶带强度测试工装，解决测试数据不准确，工作效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 陶瓷 电容 封装 胶带 强度 测试 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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