[实用新型]一种激光切割裂片装置的下料机构有效
| 申请号： | 201922366503.1 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211516452U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 邹武兵;张德安;曾健明 | 申请（专利权）人： | 深圳市韵腾激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种激光切割裂片装置的下料机构，包括支撑平台，支撑平台上设有第一下料输送滑道、第二下料输送滑道、下料机械手及机械手输送滑道，第一下料输送滑道与第二下料输送滑道平行设置，第一下料输送滑道上端设有第一下料承座及第一下料承座驱动机构，第二下料输送滑道上端设有第二下料承座及第二下料承座驱动机构，机械手设有升降机构、且安装在机械手输送滑道上，机械手输送滑道横跨第一下料输送滑道与第二下料输送滑道、且位于第一下料输送滑道及第二下料输送滑道一端，机械手输送滑道设有机械手驱动机构。通过设置两个下料输送滑道，使其工作更连续，不需要等待，大大提高了加工效率，结构更紧凑，不占用过多空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 裂片 装置 机构 | ||
【主权项】：
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