[实用新型]一种加工坐标系原点的二维微调结构及钻孔机有效
| 申请号： | 201922381652.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211360764U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 庞士君;吴林 | 申请（专利权）人： | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00;B23Q3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加工坐标系原点的二维微调结构及钻孔机，属于机械加工技术领域。钻孔机包括二维微调结构，二维微调结构包括工作平台、安装板和两个偏心轴。安装板上开设有第一上连接孔和第二上连接孔；安装板设置于工作平台的上方，工作平台上开设有与第一上连接孔位置相对应的第一下连接孔和与第二上连接孔位置相对应的第二下连接孔；一个偏心轴的两端分别连接于第一上连接孔和第一下连接孔，另一个偏心轴的两端分别连接于第二上连接孔和第二下连接孔；转动一个偏心轴，能够使安装板相对工作平台向第一方向移动，转动另一个偏心轴，能够使安装板相对工作平台向第二方向移动。本实用新型能够方便安装板上某一定点位置的精确调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 坐标系 原点 二维 微调 结构 钻孔机 | ||
【主权项】：
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