[实用新型]一种晶圆级封装芯片有效
| 申请号： | 201922382822.1 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211350634U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 杨佩佩;金科;李永智;赖芳奇;吕军 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L23/48 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 王玉仙 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆级封装技术领域，涉及一种晶圆级封装芯片。通过基底进行减薄处理，TSV孔里的金属和硅基底的背金连接在一起，可实现小尺寸超薄芯片的晶圆级封装，同时满足散热要求；缩减接地线路的封装电阻，降低电感效应，提升芯片性能，减少接地焊垫的连线数量，减少贵金属的使用，减小封装面积，有效降低成本；采用在图形化的增粘层上制作种子层和金属背金层，可避免发生鼓泡分层等结合力不足问题，提升可靠性，同时解决了散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 芯片 | ||
【主权项】：
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