[实用新型]SMT自动贴标机有效

专利信息
申请号: 201922391747.5 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211520100U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 李孟超 申请(专利权)人: 苏州河图电子科技有限公司
主分类号: B65C9/02 分类号: B65C9/02;B65C9/40;B65C9/14;B65C9/06;B65C9/26
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 王艳
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种SMT自动贴标机,包括:机架本体、标签供料器、工作台、传送带、产品治具机构、收料带、贴标机构,所述标签供料器设置于所述机架本体上,所述工作台穿过所述机架本体,所述传送带在所述工作台上循环运转,所述转送带上设置有所述产品治具机构,所述贴标机构设置于所述机架本体上,且所述贴标机构设置于所述传送带的上方,所述收料带设置于所述传送带的下料端。通过上述方式,本实用新型一种SMT自动贴标机,利用贴标机构进行标签的取料和贴布,利用治具座进行产品的定位、传输和下料,结构简单、使用方便,提高了加工的精准度和工作效率。
搜索关键词: smt 自动 贴标机
【主权项】:
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