[实用新型]一种IGBT模块与PCB电路板固定连接结构有效
申请号: | 201922392677.5 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211930979U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 孙传杰;田凯;徐莉;刘媛;杨敬然 | 申请(专利权)人: | 天津电气科学研究院有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 霍慧慧 |
地址: | 300180 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种IGBT模块与PCB电路板固定连接结构,其特征在于:PCB电路板下端焊接安装有IGBT模块,固定板上设置有散热器连接孔,固定板通过散热器连接孔与设置有散热器安装孔的散热器固定连接,固定板中心位置处设置有通孔,通孔内放置IGBT模块,IGBT模块与散热器通过IGBT连接孔固定连接。本实用新型设计科学合理,连接牢固轻便,固定参考面统一,散热器使用成本降低,有效避免PCB电路板受力弯曲,提高使用稳定性及可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 pcb 电路板 固定 连接 结构 | ||
【主权项】:
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