[实用新型]一种光伏组件内部半导体元器件连接结构有效

专利信息
申请号: 201922394478.8 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211045450U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 郭志球;王娟;金叶义 申请(专利权)人: 晶科能源科技(海宁)有限公司;浙江晶科能源有限公司
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05;H01L31/0224;H01L31/048
代理公司: 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 代理人: 江程鹏
地址: 314416 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种光伏组件内部半导体元器件连接结构,包括多个呈阵列的半导体元器件,和连接相邻半导体元器件的多根导电条,半导体元器件的一侧面贴附若干条正电极,另一侧面贴附若干条负电极,沿阵列的每一横排中,相邻半导体元器件在同一面内按照正电极、负电极交替排布,导电条由一半导体元器件的正电极/负电极平直延伸至相邻半导体元器件的负电极/正电极,每相邻两片半导体元器件之间的多根导电条呈平行设置,沿阵列横排的上下面,分段式的导电条呈交错布设。本实用新型极大简化目前的焊接方案,降低焊接复杂度,提高焊接良率,减少组件面积,有效减低组件成本,增加元器件模块的输出功率,提高模块的输出效率。
搜索关键词: 一种 组件 内部 半导体 元器件 连接 结构
【主权项】:
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