[实用新型]感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端有效
| 申请号： | 201922403238.X | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210839778U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 帅文华 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02;G06F1/16;H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 朱志达 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端，该感光芯片包括基板和感光单元；基板具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面开设有凹槽；感光单元设于凹槽并与基板电性连接，感光单元背离第二表面的端面为感光面，感光面介于第一表面与第二表面之间。本实用新型可以降低感光芯片感光面的高度，达到减薄摄像模组的整体厚度的目的。另外，由于感光芯片只在基板局部区域开设凹槽，并没有整体减少基板的厚度，所以基板的边缘的结构强度还维持在较高的水平，使得其不易产生弯曲和翘曲现象。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 芯片 组件 摄像 模组 智能 终端 | ||
【主权项】：
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