[实用新型]一种硅铝合金盒体上的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种硅铝合金盒体上的封装结构，包括底座、盒体本体、盒盖、安装孔位、连接线槽、缓冲组件、散热安装组件、滑槽和连接板，所述底座顶端固定安装有盒体本体，所述盒体本体顶端外壁固定安装有盒盖，所述滑槽开设于盒体本体的两侧内壁，且滑槽内滑动连接有连接板的两侧，所述盒体本体内设置有缓冲组件，所述盒盖底端一侧设置有散热安装组件；该实用新型，使用方便，连接板可以上下运动，对芯片起到缓冲作用，可以防止封装过程中芯片受到压力过大，发生损坏，延长芯片的使用寿命，能对产生的热量进行快速导出，避免芯片过热，卡接块与卡槽相配合，使密封盖固定更牢靠，且加强封装结构的密封性，提高安全性。