[实用新型]一种新型的麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201922407616.1 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211930826U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/04 | 分类号： | H04R1/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种新型的麦克风封装结构，包括一声学传感器一专用集成电路芯片，与所述声学传感器连接；一印制电路板，所述印制电路板上设有开孔；一底板，安装于所述印制电路板的底部，所述底板上设有凹槽；一盖体，盖设于所述印制电路板上，所述盖体上设有声学通孔；本实用新型在原有的麦克风封装上增加了底板，增强了印制电路板的密封性，从而大大提高了印制电路板的使用寿命和安全性，增加了声学传感器的后腔室面积，从而降低了声学传感器振膜的振动难度，提高了声学传感器的灵敏度，增加了声学传感器和麦克风的信噪比，降低了噪音，提高了麦克风清晰度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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