[实用新型]一种芯片用新型载带有效
| 申请号： | 201922410540.8 | 申请日： | 2019-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN211520399U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 许春梅 | 申请（专利权）人： | 东莞市天励电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/90;B65D81/05 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 钟建星 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片用新型载带，包括载带本体，载带本体上分别设有定位孔和芯片容置槽位，芯片容置槽位包括顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，平台上设有减震垫，中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有定位卡凸。本实用新型的结构简单，当芯片放置在芯片容置槽位中时，芯片的两边引脚会放置在平台的减震垫上，而芯片的主体部位则实现悬空，可减少芯片的震动，并且定位卡凸能够与芯片的引脚卡接配合，实现限位，防止芯片发生不必要的跳动，可以减少对芯片造成的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 新型 | ||
【主权项】：
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