[实用新型]一种带有热处理器封装结构的模块型点光源有效

专利信息
申请号: 201922413447.2 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211475532U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 郑先雪;胡家云 申请(专利权)人: 江苏禧年光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21V31/00;F21V3/02;F21V29/74;F21V7/00;F21V29/89;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京市江宁开发区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,属于模块型点光源技术领域,一种带有热处理器封装结构的模块型点光源,包括舱体、散热装置、灯珠、封装层和罩壳,所述舱体为空心结构,内部设有电源和线路板卡,所述舱体上表面中心设有灯珠,所述灯珠上设有封装层,所述封装层的外部设有罩壳,所述罩壳为球型,底端面固定于舱体的上表面,所述舱体的下表面固定有散热装置;所述散热装置包括散热底座、散热槽和散热片,所述散热底座上设有散热槽和散热片,每两个散热片之间构成散热槽,提高了散热的效率,使装置的性能更稳定,增加了使用寿命。
搜索关键词: 一种 带有 处理器 封装 结构 模块 光源
【主权项】:
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