[实用新型]一种滤波器封装结构有效
| 申请号： | 201922413574.2 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211182199U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈天放 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周卫赛 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种滤波器封装结构，包括：硅基板；贯穿硅基板的硅通孔电容及硅通孔电感，硅通孔电容包括：内层电容轴心导电柱、外层电容空心导电柱及电容硅氧化层；第一连接层及第二连接层位于硅基板第一表面，第三连接层位于硅基板第二表面，分别用于连通硅通孔电容与硅通孔电感、连通各个硅通孔电容，用于连通硅通孔电感各个导电柱。本实用新型将硅通孔电容及硅通孔电感内嵌于硅基板中，利用三层连接层互连电容与电感，减小了整个封装结构体积；利用同轴心线的内层电容轴心导电柱与外层电容空心导电柱构成侧壁电容结构，在垂直方向上利用多个导电柱，在水平方向上利用连接层构成三维硅通孔电感，充分利用了垂直方向空间，减小了平面面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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