[实用新型]一种抗辐射封装结构有效
申请号: | 201922420134.X | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN210837742U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 温灵生;唐珺 | 申请(专利权)人: | 西安宝恒电子技术有限责任公司;厦门西交硬科产业技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/10 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 马贵香 |
地址: | 710048 陕西省西安市碑*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种抗辐射封装结构,包括陶瓷壳体、可伐盖板、多个引脚、顶层重金属板和底层重金属板;多个引脚设置在陶瓷壳体两侧;可伐盖板固定在陶瓷壳体顶部,顶层重金属板平行固定在可伐盖板顶部;底层重金属板平行固定在陶瓷壳体底部。减少高能粒子对陶瓷壳体内部器件造成的辐射损伤概率,保证器件在一定强度的辐射环境下有满足系统需求的电特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 辐射 封装 结构 | ||
【主权项】:
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