[实用新型]一种硅片去胶装置有效

专利信息
申请号: 201922425131.5 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211707536U 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 陈正;刘昭;周亮亮 申请(专利权)人: 江苏国源激光智能装备制造有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/08;F26B21/00
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 223800 江苏省宿迁市宿*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硅片去胶装置,底座本体,底座本体上部具有污水槽和气室,底座本体一侧设置有污水排水管和真空发生器,污水槽和气室的两侧设置有支撑板,气室上部设置有真空吸附模板,真空吸附模板上部具有真空吸附孔,真空吸附模板与支撑板之间设置有固定板,支撑板顶部滑动连接有横梁,横梁上部设置有升降板,升降板中间设置有气缸,气缸穿过横梁和升降板连接有去胶滚筒,支撑板两侧自上而下依次设置有溶解液进口管、清洗水进口管和热风进口管。本实用新型的有益效果是:本实用新型设计合理,结构简单稳定,实用性强;能够用于不同大小,不同厚度的硅片进行去胶,去胶更彻底、洁净,提高硅片后续加工的便捷与硅片的性能。
搜索关键词: 一种 硅片 装置
【主权项】:
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