[实用新型]一种去贴片芯片热风接头有效
| 申请号： | 201922428382.9 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN211552037U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 孙海源;肖东东 | 申请（专利权）人： | 河南爱生医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | F24H3/02 | 分类号： | F24H3/02 |
| 代理公司： | 郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160 | 代理人： | 董晓慧 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市自贸试验区郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种去贴片芯片热风接头，能够精准的对局部芯片进行加热，不会造成贴片芯片或者其他元器件的损坏。本实用新型包括中空的热风盒，热风盒底部设有热风出口，热风出口的内部设有滑道，挡板与滑道配合，且挡板端部伸出热风出口并与出风嘴齐平，热风盒顶部设有与热风枪相连的套筒。本申请中，手动调节动限位板可以使得挡板在滑道内滑动，进而可以改变出风嘴出风的大小和出风的位置，可以精确对准芯片焊脚位置，热风均匀且集中，能够快速安全的去掉贴片芯片或者元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去贴片 芯片 热风 接头 | ||
【主权项】：
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